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射頻工程師需掌握基礎(chǔ)理論、仿真設(shè)計(jì)、調(diào)試能力。其工作涉及系統(tǒng)分析、原理設(shè)計(jì)、器件選型、仿真、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試與測試。學(xué)習(xí)射頻需通過實(shí)驗(yàn)室實(shí)踐、不求甚解、工作筆記記錄及向同行請教等方法，注重理論與實(shí)踐結(jié)合。

英特爾推出新的Intel3制造工藝，較“英特爾4”提升18%性能，通過引入偶極功函數(shù)金屬精確控制閾值電壓，滿足代工客戶需求，與臺(tái)積電和三星形成差異化。該技術(shù)將應(yīng)用于新一代Xeon CPU，成為未來代工工藝的核心。

接近感知應(yīng)用通過短距離通信技術(shù)如UWB、藍(lán)牙等實(shí)現(xiàn)高精度定位與安全訪問控制。FiRa2.0提升UWB產(chǎn)品兼容性，藍(lán)牙信道探測技術(shù)預(yù)計(jì)下半年推出，提高定位精度與安全性。UWB與藍(lán)牙各有優(yōu)勢，互補(bǔ)協(xié)作以滿足不同應(yīng)用場景需求。

AI在通信行業(yè)應(yīng)用廣泛，5G-A及6G發(fā)展中AI成重要方向。3GPP推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)智能化，包括NWDAF、MDAF等，5G-A階段AI能力向網(wǎng)絡(luò)終端協(xié)同演進(jìn)。RAN接入層智能化引入AI，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)節(jié)能、負(fù)載均衡及移動(dòng)性。未來AI將深度融合通信，提升網(wǎng)絡(luò)性能及用戶體驗(yàn)。

RFSOC由PL和PS組成，含RF硬化部分、RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、前向糾錯(cuò)模塊、GTY收發(fā)器。PS含四核APU、雙核RPU及平臺(tái)管理單元。設(shè)計(jì)方法包括硬件Vivado IDE和PYNQ框架等。